Copper clad Polyimide(CCP).
Copper thick (oz/ft2): 18um(1/2)
Polyimide thick (mil): 25um(1.0)
위의 CCP라미네이트에 다음과 같은 패턴을 에칭 할 수 있을까 하여 연락드립니다.
원형 직경 (Annular diameter) : 6mm
각각 회로사이 간격은 0.1mm
안쪽 1.22mm 이후 원형의 폭은 0.48mm 0.36mm 0.29mm 0.25mm가 되도록 인쇄.
(0, 1.22 1.32 1.8 1.9 2.26 2.36 2.65 2.75 3.0)
회로의 테두리는 어떠한 모양이 되더라도 상관 없습니다.
전체적 길이는 약 6cm로 예상하고 있으며 추후 실제 주문시 확정드리겠습니다.
Copper thick (oz/ft2): 18um(1/2)
Polyimide thick (mil): 25um(1.0)
위의 CCP라미네이트에 다음과 같은 패턴을 에칭 할 수 있을까 하여 연락드립니다.
원형 직경 (Annular diameter) : 6mm
각각 회로사이 간격은 0.1mm
안쪽 1.22mm 이후 원형의 폭은 0.48mm 0.36mm 0.29mm 0.25mm가 되도록 인쇄.
(0, 1.22 1.32 1.8 1.9 2.26 2.36 2.65 2.75 3.0)
회로의 테두리는 어떠한 모양이 되더라도 상관 없습니다.
전체적 길이는 약 6cm로 예상하고 있으며 추후 실제 주문시 확정드리겠습니다.